Keraminių plokščių lakštų pilotavimo įranga

1 Proceso aprašymas

1.1 Šios įrangos tiekiamas vanduo yra eksperimentinis vanduo, kurio projektinis gamybos pajėgumas yra 3 m³/h.

Membraninio filtravimo procesas apima šiuos veiksmus:

Produkto vanduo: Šis veiksmas pašalina teršalus, tokius kaip oksiduoti metalai, suspenduotos kietosios medžiagos ir bakterijos.

 Atbulinis plovimas: norint pašalinti filtro pyrago sluoksnį nuo membranos paviršiaus, reikia periodiškai plauti atgal.

 Purškimas: vanduo purškiamas tiesiai ant filtro bokšto viršaus, todėl padidėja atgalinio plovimo ir valymo efektyvumas.

 Vėdinimas: Oras tiekiamas iš filtro bokšto apačios, pagerinantis atgalinio plovimo ir valymo procesą.

 Cheminis valymas: pašalina nešvarumus ar apnašas nuo membranos išorės.

1.2 Automatinio veikimo proceso žingsniai:

 Visas įrangos veikimas automatizuotas.

 Atbulinis plovimas atliekamas kas 30-60 minučių gaminant vandenį.

 Po N ciklų „gaminio vandens -atgalinis plovimas“ sistema ištuštinama ir nusausinama, o po to atliekamas atgalinis plovimas + aukšto -slėgio purškimas + aeravimas (oro šveitimas). Tada nešvarus skystis nupilamas.

 Automatinis veiksmas kartoja pirmiau nurodytus tris veiksmus

2. Modulio informacija: iš viso 3 šios įrangos moduliai

3. Membranos užteršimas ir valymas

Dėl membranos užsiteršimo sumažėja srautas, todėl membraną reikia išvalyti. Paprastai membranos valymo būdus galima suskirstyti į fizikinius ir cheminius. Fizikiniai metodai apima atbulinį plovimą ir purškimą, o cheminiuose metoduose naudojami cheminiai reagentai, kurie nepažeidžia membranos medžiagos, bet turi teršalų tirpinimo arba išstūmimo poveikį.

Silicio karbido membraninių sistemų užsiteršimas gali būti suskirstytas į tris etapus, kurių kiekvienam reikalingas skirtingas valymo būdas:

Pirmasis etapas yra „filtro pyrago“ etapas. Filtravimo metu teršalus nuolat sulaiko funkcinis silicio karbido membranos sluoksnis, sudarydamas ploną filtro pyragą. Laikui bėgant filtro pyragas lėtai tirštėja ir dėl varomųjų jėgų palaipsniui tampa tankesnis. Valymo laikas gali būti nustatomas pagal slėgio padidėjimą manometre ir permeato srauto greičio sumažėjimą permeato srauto matuoklyje. Tada atgalinis plovimas naudojamas teršalams suskaidyti ir pašalinti iš membranos sistemos.

Antrasis etapas yra „negyvos zonos“ etapas, pirmiausia skirtas valyti sunkiai įsisenėjusius teršalus. Kadangi kiekvienas atbulinis plovimas negali pasiekti 100% efektyvumo, nedidelis kiekis sunkiai įveikiamų teršalų vis tiek palaipsniui kaupsis funkciniame silicio karbido membranos sluoksnyje. Šį užterštumo etapą galima pašalinti atliekant ilgesnes fizines valymo sesijas arba naudojant chemines valymo priemones.

Trečiasis etapas yra „atraminio sluoksnio užteršimo“ etapas. Šiuo metu silicio karbido membranos permeato srautas sumažės 20% ar net daugiau, o transmembraninis slėgio skirtumas padidės. Mikrobų medžiagų apykaitos produktai, smulkios organinės medžiagos, koloidinės dalelės ir kiti teršalai gali prasiskverbti į funkcinį silicio karbido membranos sluoksnį ir užteršti vidinius filtravimo kanalus. Šiam užteršimo etapui reikalingos didesnės cheminių medžiagų koncentracijos teršalams suskaidyti ir sunaikinti, juos kruopščiai nuvalyti.

Populiarus Žymos: keraminių plokščių lakštų pilotavimo įranga, Kinijos keraminių plokščių lakštų pilotavimo įrangos gamintojai, tiekėjai, gamykla